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为先进制造提供最有价值的解决方案
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微电子行业对零件加工精度要求极高，特征尺寸已从微米级迈向纳米级，表面粗糙度需控制在亚纳米范围。一颗芯片从晶圆到封装，要经历数十道精密加工...
氢原子是周期表中最小的原子，这意味着它最容易渗漏、最容易引发材料脆化。当储氢压力推到 35～70MPa，容器不仅要扛住极端内压，还要抵御氢脆侵蚀、...
水导激光切金刚石，技术含量不在"功率堆得多猛"，而在让光、水和材料三者达成一个极其精致的动态平衡，这套平衡一旦调通，它就成了一把近乎冷态的...
提到焊接自动化，大多数人脑海里浮现的还是汽车车间里机械臂火花四溅的画面——白车身点焊、造船厂长焊缝、钢结构梁柱拼接，这些"传统主场"当然没...
在半导体、航空航天、核能等领域，传统工艺在"微特征"和"难加工材料"的双重约束下越来越力不从心，而水导激光恰好在这两个维度上同时...
一台1000W光纤激光切割机，正加工8mm碳钢。操作工按下穿孔键，"啪"的一声脆响，设备报警、功率归零——保护镜被高温金属渣击穿，聚焦镜也出现裂纹。换...
激光焊接堆积物——那些附着在焊缝表面的金属颗粒、飞溅残渣和氧化碎屑——远不只是外观问题。它们削弱连接强度、破坏气密性，一旦落入电芯内部，...
硅晶圆切割是芯片制造后道工序的关键环节——将整片晶圆分割为独立芯片，直接决定良率上限。传统砂轮锯切虽成本低，但物理接触带来机械应力，崩边...