☎ 400-1399-168
为先进制造提供最有价值的解决方案
为先进制造提供最有价值的解决方案
SiCf/SiC 材料的加工难度极大，其硬度高且具有脆性，传统加工方式难以对其进行有效加工，存在刀具磨损严重、加工表面质量差等诸多问题。激光技术以非...
在航空航天技术迅猛发展的当下，热端部件对材料性能的严苛要求，让 SiC 和 SiCf 这类新型高强、耐高温陶瓷材料备受瞩目。它们兼具低密度、耐高温、耐...
在当今的制造业领域，自动化焊接设备可是当之无愧的 “超级明星”！从汽车制造的精密焊接，到建筑工程里的钢结构搭建，再到电子设备的精细组装，它...
激光切割碳化硅时，冷却效果对成品质量举足轻重。不过，要实现理想冷却并非易事。下面就为大家分享一些实用方法，助力大家攻克这一技术难点，收获...
在半导体领域，随着芯片制造工艺的不断进步，对于加工技术的精度、效率和质量要求愈发严苛。从晶圆切割到微结构制造，每一个环节都需要高度精密且...
在焊接领域，焊接裂纹可是个棘手难题，其种类丰富，产生条件与原因也千差万别。有的裂纹焊后瞬间现身，有的稍作 “潜伏”，过段时间才冒头，甚至会...
激光切割技术在半导体材料的加工中逐渐受到重视。这种非接触式工艺通过聚焦激光束进行材料分离，避免了刀具磨损和机械应力的影响。激光切割不仅提...
在现代医疗器械制造领域，精度、洁净度和生物相容性是至关重要的考量因素。水导激光技术作为一种新兴的精密加工技术，正逐渐崭露头角，为医疗器械...