碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,因其高硬度、高热导率及优异的电气性能,被广泛应用于电力电子、新能源汽车和光伏等领域。但其极高的硬度和脆...
传统工艺通过调整激光参数或焊后热处理改善缺陷,但始终无法突破材料本身对能量的吸收极限。近年来,纳米涂层技术的突破性进展,通过精准调控金属...
激光切割机作为现代工业的核心设备,其激光器的稳定运行直接关系到生产效率与加工质量。在高温高湿环境下,激光器易因温差效应产生结露现象,导致...
作为激光技术的创新分支,水导激光凭借其高精度、低热损伤和非接触式加工特性,正在锂电池极片切割、碳纤维车身制造等关键环节展现出颠覆性潜力...
激光切割碳化硅(SiC)技术已成为半导体、航空航天等行业的核心工艺之一。碳化硅凭借其高硬度、耐高温、抗辐射等特性,广泛应用于晶圆切割、精密零...
激光焊接凭借高精度、高效率的优势,已成为现代制造业的核心工艺。焊接质量受多种因素制约,其中焊接位置作为关键变量,通过改变熔池流动、热传导...
碳化硅的莫氏硬度高达9.5级,传统切割工艺(如金刚线切割、砂浆线切割)易导致材料热损伤、边缘崩裂及高损耗,严重制约了其大规模应用。近年来,...
2025年全国人大会议期间,全国人大代表何小鹏提出“汽车产业正在和机器人开始融合”,并强调这一趋势将伴随AI技术的突破加速发展。随着 AI 技术的突破...