水导激光切割:在晶圆切割中水的电阻率为什么很小
发布日期:2024-09-13 14:41 浏览量:
半导体产业是当前世界最大的产业之一。其中,芯片的生产过程极为复杂,每一个环节都对最终产品的质量产生着重要影响。那么,在这个过程中,至关重要的一环是什么呢?答案就是晶圆切割。
什么是晶圆切割?
晶圆切割是指将已经完成了所有制造工艺的晶圆,分割成一个个独立的芯片,以便后续的封装和测试工作能够顺利进行。
虽然传统的金刚线切割仍然是晶圆切割的主流技术,但随着技术的发展,水导激光切割正逐渐成为一种重要的补充技术。
晶圆划片切割时的水的电阻律<1 MΩ·m,但是一般超纯水的电阻率为18.3MΩ·m,为什么要用这么小的电阻率的水?怎么实现电阻率下降的?
在晶圆切割中,水的电阻率之所以很小,主要是因为不同的离子对水的导电性能有不同的影响。在水中,溶解性固体中能溶解出电离子的物质,比如盐和矿物质,会直接影响水的电导率。而在晶圆切割中,水通常被用作切割介质,其电阻率约为1000欧姆·米,这意味着水的导电性能非常好。
水的电阻率还与水的纯度有关。高纯水的电阻率应该在封闭环境下进行测量,且电阻率与电导率之间存在反比例关系。在晶圆切割中,水的纯度通常非常高,这也有助于降低水的电阻率。
晶圆切割中使用的水通常是经过特殊处理的,以确保其具备良好的流动性和稳定性。这种处理可能包括过滤、消毒、调节温度等步骤,这些步骤也有助于降低水的电阻率。
晶圆切割是芯片生产过程中的重要环节,而水则是其中不可或缺的要素。
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